一度沉寂15年、IPO后市值突破800亿，芯原董事长详述“芯片IP第一股”冲击科创板始末
自从芯原股份上市之后，办公室门口，头部的券商来去匆匆。
2020年8月18日，芯原股份在上交所科创板挂牌上市，开盘报150元/股，大涨289.31%。9月3日，股价逼近了涨停板，最高点一度涨至174元/股，总市值达到841亿元。到9月7日，又出现15%大跳水。忽上忽下的股价牵动着投资者的神经。“股价一波动，机构就来问我。”董事长戴伟民说，一些机构调研人员一进门就表现出很紧张的样子。听到戴伟民的详细解释后，对方才如释重负，轻松地离开。
这种场景是戴伟民从未经历过的。尽管一早就做好了在海外市场上市的计划，但科创板的横空出世才最终让这家在半导体行业耕耘近20年的企业一个猛子扎进了二级市场的浪头里。
芯原股份的主要业务是提供芯片的IP授权服务和一站式芯片定制的服务，成立于2001年，成立之时正值国内半导体行业的第一次创业潮，一批在现在被寄托众望的公司纷纷成立。当他们意气风发成立的时候，绝不会想到接下来时代会拐一个小小的弯，将连带着资本、政策卷向新的方向。
在过去的19年中，芯原曾多次希望进入二级市场，但因持续净利润亏损而无法实现。一级市场的融资也不容易，直至2012年芯原才第一次获得国内资本的投资。在最难熬的阶段，反而是一批海外企业和资本提供了必要的支撑。
2014年成立的国家集成电路产业基金（简称“大基金”）把戴伟民的目光拉回国内，科创板推出之时,戴伟民正在给芯原“拆红筹”，经过两年的筹备，最终挂牌科创板.。
根据wind数据，按照申万二级半导体行业搜索,自科创板开板以来，先后有17家半导体公司上市，涉及半导体的设备、设计、材料、制造，在总共172家公司中占9%。据统计数据，仅以首次募集资金计算，科创板向22家半导体企业共输血超700亿元。
芯原只是科创板效应之下回归A股的半导体企业之一。大基金、科创板……当一条政策搭建的“一级市场-二级市场”闭环建成，这批半导体企业迎来了乘风破浪的机会。
冲击科创板
2018年，戴伟民听到一个消息，此前传闻已久的“战略新兴板块”要落地了，让戴伟民动了回国上市的念头。当时,他同时还在考虑美股、港股上市。
在相当长时间中，起起伏伏数次的“战略新兴板块”消息,被一批国内半导体企业视为在自己国家上市的机遇。半导体行业需要巨大的投入和漫长的周期，这往往意味着其公司的财务数据并不好看，难以达到国内上市的条件。
但很快，这个消息又沉了下去。随后另一个重磅政策——科创板浮出水面。
2018年11月5日，在进博会开幕式上，设立科创板的计划被抛出。这是一个独立于主板之外的板块，板块内实行注册制。按照《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》，这个主板坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业，新一代信息技术是首当其冲的重点支持行业。
“这对我们是一件很好的事情。”戴伟民表示。经过筹备，在2019年9月20日芯原股份申请科创板上市获受理，招股说明书显示，本次拟募集资金为7.9亿元。
2020年8月18日，芯原股份迎来了上市，上市融资金额远远超过了此前的拟定预期，募集总金额达到18.6亿，超募135.4%。
沉默的15年
18.6亿元，对于这家公司意味着什么？
从财务数据来看，18.6亿这个数字已经大于公司的资产总额，如果用招股说明书中的数据描述这家公司，它应该是这样的：一家高投入、轻资产的企业，过去三年总计收入了35亿元，其中约10亿元用来研发。2019年6月Pre-IPO的一轮融资中，公司从22家股东得到的增资4.3亿元。
在这家公司20年的历史中，这样的财务数据并不是偶然。
80后、痴迷新技术、估值年翻百倍，与一些新创公司的“桥段”截然不同，芯原是一家成立19年才迎来上市的企业，办芯原之前，创始人戴伟民已到中年，已赴美工作半生。
产业的成长和转移路径，决定着其中大多数人的职业选择，上世纪80-90年代国内没有半导体的相关公司，一批半导体人才赴海外工作，戴伟民就是其中之一，戴伟民曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授，还曾在海外创业。
直到1995年，中国官方举办了半导体产业发展战略研讨会，戴伟民受邀回国参会，这让他了解到，国家很需要半导体，国内也开始培育半导体的土壤。
中国最早一波半导体企业在2001年左右诞生，当芯片制造企业中芯国际正在挖地基的时候，戴伟民已成立了芯原。在垂直分工的经营趋势下，他为公司定下了一个独特的模式:为供应链提供标准单元库，而后该模式得到延续，公司继续拓展至各行业芯片的IP授权服务。
20世纪初中国尚未有集成电路大基金。虽然中国政府重视半导体，但扶持重点仍在国家项目上，类海外注册且股东背景多元化的公司，。
芯原注册地是海外。在最初的5年，它由外资全资控股，公司成长过程中先后获得三星、Intel和IBM的投资。当时中国尚未有集成电路大基金，虽然中国政府重视半导体，但扶持重点仍在国家项目上，即便以芯原为代表，国内已经有了一批海外注册且股东背景多元化的公司，但在当时的中国，它们仍然走了一条不同寻常的路径。用戴伟民的话说，“当时不太接触国内的资本，也很少拿国家的钱”。“国内资本基本上那时候很少有看我们这种公司的，”戴伟民说，“最近有人称芯原是芯片IP第一股，但在原先的A股，这样的公司是不会存在的。”
成立的前10年，芯原是持续亏损的，按当时情况，公司达不到A股上市的标准，戴伟民对外解释过，公司的亏损是有原因的，公司有自己盈利的逻辑，半导体是一个特殊的领域，它的非盈利是可以变为盈利的.
戴伟民说，“当时的情况，一家芯片公司最需要的钱时候，往往没有办法融到钱，包括芯原在内的半导体公司，如果在这种制度下会有大问题，而且是一个根本的问题。”
2012年，戴伟民拿到了第一家中国机构的投资——华山资本，是当时为数不多的美元人民币双币种资金，战略之一是投资芯片企业。
随着海外半导体人才回国，国内PE的兴起，第一批投资半导体的PE开始出现。一位半导体一级市场投资人对记者表示，这类机构主要由硅谷风投人员回国成立，相对国内主导的资本，其投资思维更偏向硅谷，在投资之初便考虑退出渠道。2012年，华山资本在投资了芯原后，为公司搭建了红筹架构。
一直以来，公司无法上二级市场，一级市场投资人难以退出，两者之间的割裂，导致国内一级市场投资人很难投资半导体，只有双币种基金会投，但有一个前提，赴美股上市。
上述一级市场投资人表示，对于芯片公司，登陆美股并不一定能满足融资需求，美股更偏向于稳定性强的大公司，小公司相对来说交易量更少，很难支撑后续的增发募资行为。
芯原考虑过美股、港股。这位投资人认为，这两大资本市场，虽然相比A股，可以容纳亏损的芯片上市，但机构的倾向性、指数化等原因，并不能给予这些公司一个合理的估值和交易量。
大基金转折点
芯原来的转折点在2014年。当年1200亿规模的大基金成立。这是国家第一次出手，以基金形式扶持半导体。
当时的戴伟民，正为芯原搭建红筹架构，准备赴美上市。“2014年，大基金开始和我们接触，对方认为我们是芯片细分领域内比较领先的一家，但当时不能投我们，因为我们还是国外公司。”戴伟民表示，在2017年，大基金决定先以债的形式投进来，等公司拆掉红筹架构之后，进行债转股。当时的戴伟民，正为芯原搭建红筹架构，准备赴美上市。
对于戴伟民来说，当时也考虑到海外上市，而大基金的成立让公司看到了在国内上市的可能性。在观察到外部环境的一系列变化之后，决定回A股上市。
自国家宣布设立科创板之后，仅仅一个季度，上交所完成了相关规则的拟订，在2019年3月推出上市细则。
2018年，芯原一边拆红筹架构，一遍筹备登陆科创板。在Pre-IPO阶段，戴伟民第一次面对真正的国内资本，“有很多家大型机构看我们公司很久，都没有决策，反倒是一些规模不大的新兴机构，坚持投资我们”。
当时正是科创板开板之前，上述一级市场投资人对记者表示，当时二级市场机构的态度是分化的，一波机构持谨慎态度，持续观望，他们担心科创板对企业有一定门槛、上市以后交易量不够;另一波机构认为这是国家坚决推进的政策，所以这个“螃蟹”一定要吃。
该人士认为，后者明显占据多数。在2018年，大家对科创板很多芯片公司还是没反应的。直到2019年7月，中微公司、安集科技、澜起科技等一批芯片公司登陆科创板，高市盈率、超额认购，才看出科创板的走势。
二级市场需要在当时给芯原股份一个估值判断，一位二级市场投资人对记者表示，如果市场只从财务角度去衡量，可能是短期内我们看不到一个特别大的回报，科创板开板前后，很多机构就发现，再用原来的眼光做二级市场，已经走不通了。另一家机构中泰证券分析，用传统的估值方法看待科创板上的芯片公司，就会受限。
公司融到资，这是戴伟民感受到最明显的事情，但他没有打算改变自己的方向。
下一步，他加快了原先的项目进度，公司拟募资7.9亿元投5个项目，包括智慧可穿戴、智慧汽车、智慧家居等设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台开发。
对于科创板，戴伟民也提出了一些建议，比如行权阶段纳税问题，行权以后锁三年，第一年之内要交税，“而公司现在的股票价格这么高，缴的税恐怕比解禁后的回报还要高，”戴伟民说，这对员工现金流造成较大压力，导致部分员工行不起权，反倒失去激励意义。
半导体公司正在前赴后继的进入科创板，示范效应也带动半导体一级、二级市场持续升温，但短期的资金涌入仍旧需要耐心的等待。
行业面上，尽管中美贸易摩擦、国产替代政策的催化，芯片仍然是一个需要长期积累、缓慢上行的领域。随着摩尔定律一路发展，从经济角度，半导体企业的经济成本会逐步增加，这是半导体行业的规律。
一位投资人用了两条函数线形容两者之间的关系：尽管资本市场在不断波动中起伏，但半导体产业依然将是一条缓慢上升的直线。
